IBM unveils the world's first sub-1-nanometer chip technology/IBM presenta la primera tecnología de chips de menos de 1 nanómetro del mundo
Source
Continuing our obsession with miniaturization, IBM has announced the first chip technology featuring a 0.7-nanometer (nm) architecture—a milestone the industry calls "sub-1nm." This does not mean the physical components measure less than a nanometer; rather, it is the name of a new technological generation that achieves performance equivalent to that scale. The key to this breakthrough is not merely "making things smaller," but changing the way they are built. The technology, known as "Nanostack," stacks transistors vertically instead of simply placing them horizontally on a flat surface.
Siguiendo nuestra obsesión por la miniaturización IBM ha anunciado la primera tecnología de chips con una arquitectura de 0.7 nanómetros (nm), un hito que la industria llama "sub-1nm". Esto no significa que los componentes físicos midan menos de un nanómetro, sino que es el nombre de una nueva generación tecnológica que logra un rendimiento equivalente a esa escala. La clave de este avance no es solo "hacer las cosas más pequeñas", sino cambiar la forma de construirlas. La tecnología, llamada "Nanostack", apila transistores en vertical en lugar de solo colocarlos en horizontal sobre una superficie plana.
To use an urban planning analogy, it is like the difference between a development of single-family homes—which takes up a vast amount of land—and a skyscraper that houses far more people within the same footprint. This is the approach that has enabled IBM to pack nearly 100 billion transistors onto a chip the size of a fingernail—double the density of its own 2nm chip from 2021. To achieve this, IBM fabricates the two types of transistors (NFET and PFET) separately on different silicon wafers and then joins them with extreme precision using a "bonding" technique.
Utilizando una analogía urbanística sería como la diferencia entre una urbanización de casas unifamiliares, que ocupa mucho terreno y un rascacielos que aloja a mucha más gente en el mismo espacio. Este es el enfoque que ha permitido a IBM empaquetar casi 100 mil millones de transistores en un chip del tamaño de una uña, el doble de densidad que su propio chip de 2nm de 2021. Para lograrlo, IBM construye los dos tipos de transistores (NFET y PFET) por separado en diferentes obleas de silicio y luego los une con una precisión extrema mediante una técnica de "bonding".
Source
This separate fabrication process allows each type of transistor to be optimized using the best materials for its specific function—something that was previously impossible. If this technology reaches production, the impact on performance and energy efficiency would be immense, particularly for artificial intelligence and data centers. Data presented by IBM, comparing the new technology to its own 2nm process, indicates a performance boost of up to 50% and an energy efficiency improvement that cuts power consumption by up to 70% for the same task.
Esta fabricación separada permite optimizar cada tipo de transistor con los mejores materiales para su función, algo que antes era imposible. Si esta tecnología llega a la producción, el impacto en el rendimiento y la eficiencia energética sería enorme, especialmente para la inteligencia artificial y los centros de datos. Los datos presentados por IBM comparandos con su propia tecnología de 2nm anuncian un aumento del rendimiento de hasta un 50% con una eficiencia energética que reduce el consumo de energía hasta en un 70% para la misma tarea.
In addition to a 40% improvement in SRAM density—addressing a critical bottleneck in artificial intelligence systems—these enhancements are pivotal for AI; they would enable large language models to be trained in weeks rather than months, or allow complex tasks to be executed far more efficiently. With this announcement, IBM achieves a distinct generational leap, as it introduces the world's first chip technology featuring a "sub-1nm" process node (specifically 0.7nm), placing it at the cutting edge.
Además de una mejora del 40% en la densidad de la memoria SRAM, un cuello de botella crítico en los sistemas de inteligencia artificial. Estas mejoras son clave para la IA porque permitirían entrenar modelos de lenguaje grandes en semanas en lugar de meses, o ejecutar tareas complejas de forma mucho más eficiente. Con este anuncio IBM da un salto generacional completamente distinto ya que es la primera tecnología de chips del mundo con un nodo de proceso "sub-1nm" (específicamente de 0.7nm) lo que lo coloca a la vanguardia.
/dq/media/media_files/2026/06/25/ibm-chip-2026-06-25-16-03-28.jpg)
Source
However, as is often the case with such announcements, a degree of caution is warranted. This is a research and development achievement, not a product ready for sale. IBM predicts that the technology could be ready for commercial production within the next 5 to 10 years. Although IBM is a research giant that frequently licenses its technologies to other manufacturers (as it has done with its 2nm technology for the company Rapidus), the path from the laboratory to large-scale mass production is long and complex, fraught with challenges in ensuring the process is both cost-effective and reliable.
Sin embargo, como suele pasar con estos anuncios, hay que ser cautelosos. Esto es un logro de investigación y desarrollo, no un producto listo para la venta. IBM predice que la tecnología podría estar lista para la producción comercial en los próximos 5 a 10 años. Aunque IBM es un gigante de la investigación y suele licenciar sus tecnologías a otros fabricantes (como ha hecho con su tecnología de 2nm para la empresa Rapidus), el camino desde el laboratorio hasta la fabricación en masa a gran escala es largo y complejo, lleno de desafíos para garantizar que el proceso sea rentable y fiable.
IBM estimates that it could take between 5 and 10 years before this technology becomes commercially available and is installed in our laptops and mobile phones. By then, 2nm technology from Samsung, TSMC, and others will already be established and evolving, while the manufacturing challenges associated with this new 3D architecture—such as temperature control and production yields—will still need to be resolved. Nevertheless, the real impact will be profound, particularly for artificial intelligence and data centers, though its arrival will be gradual.
Antes de poder ver esta tecnología de IBM accesible comercialmente, instalada en nuestros portátiles y teléfonos móviles, la compañía estima que podrían pasar entre 5 y 10 años. Para entonces, la tecnología de 2nm de Samsung, TSMC y otros ya estará establecida y evolucionando, y los desafíos de fabricación de esta nueva arquitectura 3D (como el control de temperatura y el rendimiento en la fabricación) aún deben resolverse. Con todi, el impacto real será profundo, especialmente para la inteligencia artificial y los centros de datos, pero su llegada será gradual.
More information/Más información
https://newsroom.ibm.com/2026-06-25-ibm-debuts-worlds-first-sub-1-nanometer-chip-technology