iPhone 18 系列十大升级曝光，将使用 2nm 工艺芯片，首次采用钢壳电池，还有哪些看点？

先看所谓 iPhone 18 的十大升级细节：

iPhone 18 Pro 将实现屏下 Face ID ，这一论调早已不再新鲜，Apple 研究超透镜技术不是一年两年了，是时候开花结果了。不过据说 华为在本月将率先实现屏下人脸识别， 显然屏下人脸识别已经来到一个技术实现的临界点，相关配套技术已经成熟；

第二次传言 Apple 将采用半透明玻璃后盖来突出展示内部的散热组件 ，这听起来非常离谱，因为给消费者强调技术这不符合 Apple 的一贯宣传调性，上一次这么做还是 iMac G3 时期；
钢壳电池 不是早就被强行宣传一波了吗？这次还要再强调一遍？上次 某种原因大规模宣传 的苹果 iPhone 16 电池为什么要用全钢壳包裹？ ，奇怪的论调还有这个： 如何看待 iPhone 16 发布后网上大规模的爆炸舆论？

据说 iPhone 18 Pro 将搭载可变光圈 ，这个传言在 2025 年 9 月 iPhone 17 发布前后就已经出现了，可信度也比较高。目前尚无 Apple 将如何使用可变光圈的传言，盲猜会用于近距离对焦、在暗光环境提升画面成像效果等用途；

A20 处理器将采用 2nm 制程工艺 ，与之对应的是处理器价格暴涨，一枚处理器的价格高达 280 美元，也就是差不多 2000 元人民币，受此影响 iPhone 18 系列手机涨价约 ￥500-600；

Apple C2 芯片将全面取代高通处理器，成为 iPhone 18 全系列搭载的基带处理器 ，Apple 基带的独立自主道路完全走通。它有可能大幅延长 iPhone 18 Pro Max 的电池续航时间；

iPhone 18 或将 全系列搭载 12GB 6 通道 LPDDR5X 内存 ，这也符合 Apple 一贯的内存升级节奏，基本没有什么悬念，不过内存越大，后台的系统和 AI 占用也会越高；

之前的传言认为 Apple 将取消拍照按钮，目前的传言又认为 Apple 会取消拍照按钮上的电容触摸。「取消」的传言可信度不高，Apple 也很少使用如此短命的设计，但是后者可信度较高；
出于对定制传感器的生产能力考虑 ，Apple 或将采用三星的摄像头传感器，以此为自己下一步要定做的超高宽容度的相机传感器做铺垫。目前 2 亿像素传感器存疑；

iPhone Air 是死是活，外界传言飘忽不定，一会儿认为 Apple 灰溜溜的收场了，一会儿又认为 Apple 还要坚持更新第 2 代产品。根据 Apple 的行事作风，灰溜溜的退场可能性极低，继续瑞出第二代产品的可信度较高，但是再额外 多加摄像头一说存疑，Air 内部太紧凑了。

看起来也就这么回事儿，一点都不新鲜，不过这也是产品高度成熟的典型特征，不止 iPhone，几乎所有的智能手机都大差不差， 越往后越成为一潭死水是必然趋势。

新的水花必然出自手机赛道之外，也许是轻量化的空间计算设备？